هواوي تستعد لإطلاق رقاقة معالج Kirin990

سيشهد مؤتمر IFA 2019 المقرر عقده يوم 6 سبتمبر القادم قيام شركة هواوي الصينية بالإعلان عن رقاقة معالج Kirin 990.

وستدعم الرقاقة الجديدة شبكات الجيل الخامس حيث ستزوده هواوي بمودم 5G، كما سترتكز على معمارية EUV من TSMC التي تتميز بدقة تصنيع 7 نانومتر وبضم ترانزستور بنسبة 20%.

وقالت الشركة الصينية إن الرقاقة الجديدة ستعمل بشكل أفضل، كما أنها لن تستهلك كمية كبيرة من الطاقة.

وأكدت هواوي دعم رقاقة معالج Kirin 990 لتسجيلات الفيديو بدقة 4K عند إطار 60 لكل ثانية، بالإضافة إلى ذلك ستحتوي الرقاقة الجديدة على أنوية NPU التي ترتكز على معمارية Da Vinci التي تنتجها هواوي.

الجدير بالذكر أن هواوي لم تقدم أي معلومات حول السعر المتوقع لرقاقة معالج Kirin 990.