كوالكوم تبدأ اختبار رقاقة Snapdragon Gen1 Plus

كشفت التسريبات الواردة من شركة كوالكوم الأميركية عن موعد اختبار وطرح الشركة لرقاقتها Snapdragon Gen 1 Plus.

وأشارت التسريبات إلى أن الشركة الأمريكية ستكشف عن الرقاقة التي تأتي بعملية تصنيع TSMC وترتكز على دقة التصنيع 4 نانو متر، في حدث سيقام في مايو القادم.

ومن المتوقع أن توفر كوالكوم هذه الرقاقة للشركات المصنعة للأجهزة بدءًا من يونيو القادم.

وستدعم الرقاقة مجموعة من الهواتف المقرر طرحها بعد منتصف العام 2022 والتي ستنتجها شركات ون بلس، شاومي، لينوفو، وهواوي.

يذكر أن التسريبات أكدّت تسجيل الشركة الأميركية للرقاقة الجديدة Snapdragon Gen 1 Plus بنموذج “SM8475″، وأكدّت إطلاق كوالكوم سلسلة مكون من 7 رقاقات خلال الفترة نفسها.